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    Concrete and Substrate requirement and time limit for epoxy flooring環氧地坪基本要求和時間要求

    作者:admin 來源: 日期:2014/5/17 15:10:48 人氣:

    環氧地坪基本要求和時間要求


    Concrete and Substrate requirement and time limit for epoxy flooring
    一、 對砼的要求:Concrete requirement
    1、 砼等級C25 以上;Concrete level ≥C25
    2、 原漿結面(不得補漿、撒干水泥)
    Magma admission(Use concrete surface smooth concrete puree. Do not patch
    slurry secondly or broadcast dry cement)
    3、 每2m 不得大于5mm 平整度。Surface roughness≤ 5mm/2m
    4、 地坪養護時間25 天~28 天,(如加早強劑、減水劑)可在20 天左右強化、硬化;
    Concrete curing time: 25-28 days; (If add early strength agent of concrete, the
    curing time may be 20 days)
    5、 地坪含水率不得大于4%。Flooring moisture content≤4%
    二、 環氧砂漿施工基面要求Substrate requirement for epoxy screed
    application
    混凝土基面必須密實(層厚不低于70mm)和有足夠的抗壓強度(最小25 N/mm2),
    最小抗拉強度為1.5 N/mm2。
    The concrete substrate must be sound (Layer Thickness≥70mm) and of sufficient
    compressive strength (minimum 25 N/mm2) with a minimum pull off strength of 1.5
    N/mm2.
    混凝土基層下須設置防水層,否則存在水汽上升導致環氧層起泡、脫落風險。
    A waterproofing layer must be installed under the concrete base,or vapor going up
    will result in epoxy layer bubbling and delamination.
    基層須干燥,含水率≤4%,測試方法:Sika®-Tramex儀或CM測量法
    Substrate needs to be dry, moisture content ≤4%. Test method: Sika®-Tramex meter
    or CM - measurement.
    若防水層被破壞或基面含水率>4%,建議施工2 mm西卡環氧自流平水泥層(Sikalfoor
    81 EpoCem系統)作為防潮層。
    If the waterlayer is broken or moisture content >4%, 2 mm Sikafloor 81 EpoCem
    system is recommended to be applied as a moisture barrier.
    基面必須清潔、無任何污染物,如:灰塵、油、油脂、涂層和表面處理等。
    The substrate must be clean and free of all contaminants such as dirt, oil, grease,
    coatings and surface treatments, etc.
    三.施工條件Application Conditions
    Substrate Temperature: +10℃ min. / +30℃ max.
    基面溫度:最低+10℃/最高+30℃
    Ambient Temperature +10℃ min. / +30℃ max.
    環境溫度:最低+10℃/最高+30℃
    Relative Air Humidity: 80% R.H. max.
    相對空氣濕度:最高80%相對濕度
    Dew Point: The substrate and uncured floor must be at least 3℃ above dew point to
    reduce the risk of condensation or blooming on the floor finish.
    露點:基面和未固化的地面溫度必須至少高于露點3℃,以防水汽凝結形成斑點。
    四. 施工工期與養護時間 Time limit for project and Curing time
    1、 材料采購周期為15 天~20 天;Lead time for material:15-20 days
    2、 材料進場如8000 ㎡,施工周期為15 天;
    After the materials arrive the site, the application time is about 15 days for
    8000m2
    3. Curing Details 養護細則
    Temperature 溫度 Foot traffic 可步行 Light traffic 輕度荷載 Full cure 完全固化
    +10℃ ~30 hours ~5 days ~10 days
    +20℃ ~24 hours ~3 days ~7 days
    +30℃ ~16 hours ~2 days ~5 days
    Note: Times are approximate and will be affected by changing ambient conditions.
    備注:以上時間為約值,并會隨周邊環境變化有所改變

     
     
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